DIALOG SEMICONDUCTOR AT25DF021A-XMHN-B
" (86601)AT25DF021A 2-Mbit, 1.7V-3.6V Minimum SPI Serial Flash Memory
AT25DF021A 2-Mbit, 1.65V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual-I/O Support
AT25DF021A 2-Mbit, 1.65V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual-I/O Support
more version(s)
AT25DF021A 2-Mbit, 1.7V-3.6V Minimum SPI Serial Flash Memory
2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt MinimumSPI Serial Flash Memory AT25DF021 (Not Recommended for New Designs)
Dialog Flash Memory for Dialog SoC Products
AT25DF081A 8-Mbit2.7V Minimum SPI Serial Flash Memory
AT25DF041B 4-Mbit, 1.7V-3.6V Minimum SPI Serial Flash Memory
AT25DF011 1-Mbit, 1.7V-3.6V Minimum SPI Serial Flash Memory
AT25DF041B 4-Mbit, 1.65V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual-I/O Support
AT25DF512C 512-Kbit, 1.65V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual-Read Support
AT25DF641A 64-Mbit, 2.7V Minimum SPI Serial Flash Memorywith Dual–I/O Support
Dialog存储器产品提供的TSSOP封装停产变更通知表（PCN 056）
Dialog Semiconductor发布变更通知，宣布其内存产品中使用的TSSOP封装即将停产。受影响的内存产品列表见附录I。客户可在30天内提出接受变更的书面条件。Dialog Semiconductor保留在指定日期后发货原版或新版产品的权利。
64Mbit串行闪存AT25DF641生命周期终止PCN/EOL通知（PSF015）
AT25DF641 64Mbit Serial Flash器件所有版本即日起进入停产状态，由于LFoundry工厂关闭，无法提供最后购买或最后发货日期。Adesto Technologies正在推出新的Serial Flash器件系列，预计2014年第四季度提供替代产品AT25SF641的详细信息。目前无直接替代产品，但AT25DF641A可作为某些应用的替代方案。
AT25SF161变更通知表（PCN 052A）的所有晶圆和封装选项的停产（EOL）
Dialog Semiconductor发布变更通知，宣布AT25SF161系列16Mbit串行闪存产品所有晶圆和封装选项进入生命终结（EOL）状态。受影响的产品列表见附录I。建议客户考虑AT25SF161B或AT25FF161A作为替代方案。Dialog Semiconductor将关闭最后一次购买日期窗口，所有可用库存已耗尽。
AT25SF081变更通知表（PCN 051A）的所有晶圆和封装选项的停产（EOL）
Dialog Semiconductor发布变更通知，宣布AT25SF081系列8Mbit串行闪存产品所有晶圆和封装选项进入生命终结（EOL）状态。受影响的零件编号列表见附录I。建议客户考虑AT25SF081B或AT25FF081A作为替代产品。最后购买日期为2021年4月26日，最后发货日期为2022年2月5日。
AT25SF081变更通知表（PCN 051）的所有晶圆和封装选项的停产（EOL）
Dialog Semiconductor发布变更通知，宣布AT25SF081系列8Mbit串行闪存产品所有晶圆和封装选项进入生命终结（EOL）状态。受影响的产品列表见附录I。建议客户考虑AT25SF081B或AT25FF081A作为替代方案。客户需在30天内确认接受此变更。
AT25SF161变更通知表（PCN 052）的所有晶圆和封装选项的停产（EOL）
本资料为Dialog Semiconductor发布的变更通知，编号PCN 052，日期为2021年2月12日。通知内容涉及AT25SF161系列16Mbit串行闪存产品的停产（EOL），并提供了替代产品信息。受影响的零件编号列表见附录I，客户可通过pcn@diasemi.com获取完整列表。Dialog Semiconductor建议客户在2021年8月12日之前购买最后一批产品，最后发货日期为2022年2月12日。
AT25SF128A-CCUB-T停产变更通知表（PCN 050）
Dialog Semiconductor发布变更通知，宣布AT25SF128A-CCUB-T产品停产，无替代品。受影响的产品列表见附录I，可通过[pcn@diasemi.com](mailto:pcn@diasemi.com)获取完整产品编号的.XLS下载。变更类型为设计变更，不涉及材料、制造工艺、质量可靠性等方面的变化。最后购买日期为2020年11月2日，最后发货日期为2020年12月2日。客户需在30天内确认接受此变更。
AT25SF041变更通知表（PCN048）的所有晶圆和封装选项的EOL
AT25SF041系列4Mbit串行闪存产品因90nm晶圆制造工艺停产而进入停产状态。所有封装选项将转换为AT25SF041B或AT25FF041A替代品。受影响的产品列表见附录I，包括基础零件号和新零件交叉引用。客户需在30天内接受此变更，否则Adesto Technologies将视为已接受。Adesto保留在指定目标生产发布日期后发货原始版本或新版本产品的权利。
AT45DB641E WLCSP封装停产变更通知表（PCN 055）
Dialog Semiconductor发布变更通知，宣布AT45DB641E WLCSP封装产品将停产。受影响的零件编号见附录I，客户可通过指定链接下载完整列表。此次变更仅涉及文档，不涉及制造地点、材料/成分、质量/可靠性、制造工艺或物流。Dialog Semiconductor将停止生产该产品，并计划不再提供替代产品。客户需在30天内接受此变更，否则Dialog Semiconductor保留权利在指定日期后发货原版或新版产品。
AT25SF321生命周期终止变更通知表（PCN 042）
AT25SF321系列闪存产品即将停产，进入生命终结（EOL）状态。受影响的零件编号详见附录I，购买订单接受至最后购买日期。Adesto提供替代产品列表，详见附录II。客户需在30天内确认接受此变更。
应用笔记AN405-A1 Dialog 2Mbit产品概述
本资料概述了Dialog Semiconductor的2Mbit串行闪存产品系列，包括AT25DF021A、AT25XE021A、AT25XV021A和AT25EU0021A。产品特点包括低功耗、多种擦除和编程选项，以及不同的封装选项。资料详细比较了这些产品的特性、命令集、设备ID、状态寄存器和封装选项。
Dialog 2Mbit产品概述
本文档概述了Dialog Semiconductor的2Mbit串行闪存产品系列。主要内容包括产品概述、特性比较、命令集比较、设备ID比较、状态寄存器比较、SFDP表比较、封装选项等。文档详细介绍了不同产品的特性、命令集、设备ID、状态寄存器等，并提供了封装选项信息。
Dialog 1Mbit产品概述
本资料概述了Dialog Semiconductor的1Mbit串行闪存产品系列，包括AT25DF011、AT25DN011、AT25XE011和AT25EU0011A等型号。产品特点包括低功耗、快速擦除、支持SPI接口等。资料详细比较了各型号之间的特性、命令集、设备ID、状态寄存器和封装选项等。
Extended Dialog的GreenFET负载开关最大工作电流AN-CM-272应用笔记
本应用笔记介绍了如何扩展Dialog GreenFET负载开关的最大工作电流范围，同时保留所有保护功能。内容涵盖了使用SLG59H1006V和SLG59M1714V等型号的负载开关进行并联配置，以及使用单个高电流负载开关SLG59M1568V的方法。此外，还提供了推荐的PCB布局和操作波形图，以帮助用户理解和实施这些配置。
在功率分流应用中应用Dialog GreenFET负载开关应用笔记
本文档为应用笔记，介绍了使用Dialog Semiconductor的GreenFET负载开关在电源分配中的应用。内容涵盖了不同解决方案的优缺点，包括使用SLG59H1313C和SLG59H1008V、SLG59H1313C和SLG59H1006V、两个SLG59H1313C以及SLG59H1302C的方案。文档提供了电路图和操作波形，详细说明了每种方案的工作原理和性能特点。
在超级电容器应用中使用Dialog的GreenFET负载开关应用笔记
本文档介绍了使用Dialog GreenFET负载开关在超级电容器应用中的方法。主要内容包括超级电容器的结构、充电过程中的浪涌电流问题、GreenFET负载开关的设计和应用，以及如何通过调整斜率电容值来控制浪涌电流。此外，还讨论了在充电高电容负载时可能出现的过热问题，以及如何通过设置适当的斜率电容值和热保护电路来避免这些问题。
利用Dialog的GreenFET负载开关选择输入和输出电容应用笔记
本文档主要讨论了在选择与Dialog的GreenFET负载开关配合使用的电容器时需要考虑的关键因素。内容包括电容器在电路设计中的基本功能、电容器寄生效应、如何选择电容器以及不同应用场景下的电容器选择建议。重点强调了电容器在负载开关设计中的重要性，以及如何通过选择合适的电容器来优化系统性能和可靠性。
应用笔记AN404-A1 Dialog 1Mbit产品概述
本资料概述了Dialog Serial Flash Memory家族的1Mbit产品，包括AT25EU0011A等型号。产品特点包括低功耗、快速擦除、适用于电池供电系统等。资料详细比较了不同产品的特性、命令集、设备ID、状态寄存器等，并提供了封装选项信息。
使用对话框GreenPak™进行自动放大器偏置控制应用笔记
本文详细介绍了如何使用Dialog Semiconductor的GreenPAK™可编程混合信号ASIC来自动设置放大器偏置电路。文章提供了设计文件，并讨论了如何通过GreenPAK控制电路为放大器提供所需的电压和控制信号，同时提供警报和监控功能。文章涵盖了检测电路、功率放大器、数字步进衰减器、低噪声放大器等组件的设计和功能，并提供了详细的电路图和测量结果。
使用对话框负载开关通过压摆率控制来控制浪涌电流
本文介绍了使用Dialog负载开关通过斜率控制来控制浪涌电流的方法。文章阐述了浪涌电流对电子产品质量和性能的影响，并说明了Dialog负载开关如何通过斜率控制技术减少浪涌电流，从而提高产品的质量和可靠性。文中还提供了测试和测量设置以及电路图，以展示如何实现这一控制方法。
用于Dialog SoC产品的Dialog闪存
该资料详细介绍了Dialog Semiconductor的SoC和存储器产品系列，包括DA14531、DA14585、DA1468x、DA1469x等型号的电压范围、存储器兼容性、闪存密度等信息。资料中提供了不同型号产品的详细存储器兼容列表，包括电压范围、是否完全合格、驱动程序可用性等，并提供了数据表下载链接。此外，还包含了资料修订日期和联系方式。
Dialog semiconductor高级混合信号网络广播
本次网络研讨会由DIALOG SEMICONDUCTOR Plc举办，主题为高级混合信号技术。会议介绍了公司三大主要产品线：AC/DC转换产品、LED背光产品和CMICs。AC/DC产品在快速充电领域表现突出，LED背光产品在电视、游戏显示器和汽车显示屏等领域应用广泛，CMICs产品则允许客户定制混合信号设计，提高效率并降低成本。公司预计这些产品线将继续增长，并贡献于集团长期财务目标。
Dialog Semiconductor和Flex Logix为混合信号嵌入式Field-P可编程门阵列（eFPGA）公司新闻建立战略合作伙伴关系
Dialog Semiconductor与Flex Logix Technologies达成战略合作伙伴关系，Dialog将获得Flex Logix的EFLX嵌入式可编程门阵列（eFPGA）技术许可，用于高容量半导体集成电路（IC）中，并使用EFLX编译器编程这些嵌入式FPGA。EFLX是一种低功耗、功能齐全的FPGA，集成到SoC、微控制器和其他标准或定制IC中，而不是作为独立芯片。EFLX核心可用于升级I/O协议、更改加密算法以提高安全性、启用软件定义无线电的元素或加速数据中心算法。EFLX数组使用Verilog或VHDL编程，EFLX编译器处理合成工具（如Synopsys Synplify）的输出，包括打包、放置、布线、时序和位流生成。当位流加载到数组中时，它将编程以实现所需的RTL功能。
DataFlash®/Fusion/Standard Serial Flash AT45DB/AT25DF/AT25XE/AT25SF-Series High Temperature Memory Solutions
Dialog Power Tree solutions for Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoC
Multi-functional remote controls with Dialog's DA14580 Bluetooth®Smart controller
AC/DC RapidCharge™ Solutions Dialog Supports Virtually All Fast Charging Protocols
低功耗连接软件许可协议
本协议规定了Dialog半导体公司向许可方（个人或法人实体）提供低功耗连接软件产品的许可条款，包括软件开发工具包、Smartsnippets Studio和生产线工具、参考设计和HomeKit源代码、iOS和Android应用程序源代码等。许可方有权使用这些软件产品开发、制造、销售与Dialog低功耗连接集成电路集成的产品。协议详细说明了许可方的权利、限制、责任和保密条款，以及Dialog的知识产权保护。
Dialog Semiconductor Capital Markets Day 16 September 2015, London
创新计算解决方案
本文主要介绍了Dialog Semiconductor公司提供的多种元器件解决方案，包括高度集成的电源管理IC（PMIC）、定制混合信号IC、开关电容DC-DC转换器、音频编解码器（CODEC）和触觉反馈技术。文章详细介绍了Dialog Semiconductor在电源管理、音频处理和触觉反馈领域的创新产品和技术，以及其GreenPAK可配置混合信号IC平台，旨在帮助设计师降低系统成本、提高效率并缩短产品上市时间。
Dialog Flash Memory for Dialog SoC Products Memory Compatibility List
QUALCOMM® QUICK CHARGE™2.0 TECHNOLOGY HIGH VOLTAGE DEDICATED CHARGING PORT VERIFICATION Dialog Semiconductor iW632
QUALCOMM® QUICK CHARGE™3.0 TECHNOLOGY HIGH VOLTAGE DEDICATED CHARGING PORT VERIFICATION Dialog Semiconductor iW662
QUALCOMM® QUICK CHARGE™ 3.0 TECHNOLOGY HIGH VOLTAGE DEDICATED CHARGING PORT VERIFICATION Dialog Semiconductor iW636
集成电路产品的环境声明
Dialog Semiconductor致力于在其业务中实施环保实践，并推动其供应链中的环保实践。公司控制集成电路产品的设计，并将制造外包。Dialog Semiconductor对RoHS和REACH要求进行评估，包括对其外包制造商的评估。此外，还进行额外评估以验证客户对管理有害物质的特定要求。公司产品符合RoHS规定，不含有REACH法规中规定的SVHC候选清单或附件XVII中的物质。Dialog Semiconductor支持国际努力，确保从高风险地区开采和贸易锡、钨、钽和金（“3TG”）不会导致冲突和/或严重侵犯人权。公司通过提供其供应商的冲突矿物评估结果来协助客户，并要求供应商提供有关其产品中3TG来源的信息。
RoHS 3符合性证书
Dialog Semiconductor向客户发出RoHS 3合规证书，确认其供应的DA14531MOD元器件符合欧盟RoHS 2指令（2011/65/EU）和修正指令（EU）2015/863的要求，包括对铅、镉、六价铬、汞、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）、二苯基甲烷二异氰酸酯（DBP）、苯并苯（BBP）、邻苯二甲酸二辛酯（DEHP）、邻苯二甲酸二异辛酯（DIBP）等有害物质的限制使用。证书由Dialog Semiconductor质量与环境系统经理Bernd Müller – Allinger签署，日期为2020年6月18日。
DA16200-00000A32/DA16200-00000F22/DA16200MOD-AAC4WA32/DA16200MOD-AAE4WA32 REACH符合证书
Dialog Semiconductor公司向客户发出REACH合规证书，确认其供应的材料不含有SVHC物质，符合REACH法规EC 1907/2006的要求。证书编号为cn=Dr. Bernd Müller-Allinger, o=Dialog Semiconductor, ou=QA, email=bernd.mueller-allinger@diasemi.com, c=DE，日期为2020年4月27日。
DA14531MOD REACH合规证书
Dialog Semiconductor向客户发出REACH合规证书，确认其供应的DA14531MOD材料不含SVHC物质，符合EC 1907/2006法规规定的0.1% w/w阈值要求。证书由质量与环境系统高级经理Bernd Müller-Allinger签署。
DA14691/DA14695/DA14697/DA14699 REACH符合证书
Dialog Semiconductor公司向客户发出REACH合规证书，确认其供应的DA14691、DA14695、DA14697、DA14699等材料不含SVHC物质，符合REACH法规EC 1907/2006的要求。证书由质量与环境系统经理Bernd Müller-Allinger签署，日期为2018年11月12日。
DA14531 REACH REACH合规证书
Dialog Semiconductor公司向客户发出REACH合规证书，确认其供应的DA14531材料不含SVHC物质，符合REACH法规EC 1907/2006的要求，更新日期为2019年7月16日。证书由质量与环境系统经理Bernd Müller-Allinger签署，日期为2019年10月29日。
Dialog SLG5554x BCID IC的USB布线布局指南
本指南为Dialog SLG5554x BCID ICs的USB信号布线提供建议。内容包括USB信号布线的一般规则、DP/DM信号布线指南以及SLG5554x的放置建议。强调使用多层PCB、最小化信号走线长度和过孔数量、保持信号完整性等要点。
对话外部处理器接口UM-B-143用户手册
本资料为Dialog DA14585/531系列SoC的外部处理器接口用户手册，详细介绍了基于GTL（Generic Transport Layer）协议的应用开发。内容包括GTL协议的详细描述、消息交换格式、协议操作流程图等。手册涵盖了设备初始化、连接、配对、安全建立、数据传输、服务发现、数据库管理等方面的操作指南和示例。
GreenPak Designer用户指南
本资料为Dialog Semiconductor公司提供的GreenPAK Designer 6.30用户指南，主要介绍了GreenPAK Designer软件的安装、使用方法和功能特点。该软件是一个集成的开发环境（IDE），用于固件开发和芯片编程。指南涵盖了软件界面、项目创建、组件配置、互连、引脚分配、导航、键盘命令、规则检查器、调试工具、异步状态机、模拟和设计概述等内容。此外，还提供了系统要求、支持信息和常用缩写词解释。
SmartSnippets™Studio UM-B-057用户手册
本手册详细介绍了如何安装SmartSnippets™ Studio软件，并说明如何将其与Dialog Semiconductor SmartBond™设备的SmartSnippets™ SDKs和RDs结合使用。内容包括安装步骤、启动Studio、使用Welcome页面、创建SmartBond项目、使用脚本、生成Makefile、JTAG连接、代码格式化、CMSIS文件、Doxygen文档、SEGGER终端配置、串行终端视图、作为外部工具启动SmartSnippets Toolbox、高级设置和故障排除等。手册还提供了系统要求、术语定义和参考资料。
基于I.MX6Q/D的DA9063平台的客户设计流程图指南
本指南旨在为基于i.MX6Q/D处理器的平台选择最佳硬件平台、软件平台和DA9063B OTP变体。指南分为三个阶段：评估硬件平台、评估软件平台和选择DA9063变体。涉及DA9063B变体、i.MX6 Q/D处理器、DDR3或LPDDR2内存等。指南提供了从DIALOG客户门户下载的参考文档链接，包括DA9063_iMX6标准变体数据表、DA9063_iMX6Q_schematic_BOM_example等。
Renesas（瑞萨）闪存选型表
Renesas provides the system designer with more choices in data and code storage to meet the power, processing and bandwidth challenges of power-conscious environments. In addition to our Standard class of Flash that is designed for tasks such as system boot, our system-enhancing class of memory can reduce MCU overhead and save up to 85% energy.~~~~~~Renesas在数据和代码存储方面为系统设计师提供了更多选择，以满足功率敏感环境的功率、处理和带宽挑战。除了为系统引导等任务设计的标准级闪存外，我们的系统增强级内存还可以减少MCU开销，节省高达85%的能源。
Dialog Semiconductor GreenPAK™ 可编程混合信号IC选型指南
GreenPAKTM (GPAK), a member of Dialog Technology's CMIC (Configurable Mixed-signal IC) products, is acost effective one-time NVM programmable device which enables innovators to integrate many systemfunctions while minimizing component count, board space, and power consumption.~~~~~~GreenPAKTM（GPAK）是Dialog Technology的CMIC（可配置混合信号IC）产品的一员，是一种成本效益高的一次性NVM可编程器件，它使创新者能够集成许多系统功能，同时最大限度地减少组件数量、电路板空间和功耗。
Dialog Semiconductor GreenFET™超低RDSON负载开关选型指南
Dialog's GreenFET family of high-performance load switches are designed and optimized for all high-side power rail control applications from 0.25V to 5.5V where the load currents range from 1A to 9A. Using Dialog’s proprietary MOSFET design, all GreenFET load switches achieve ultra-stable RDSON across wide input and supply voltage ranges.~~~~~~Dialog的GreenFET系列高性能负载开关针对0.25V至5.5V的所有高压侧电力轨控制应用进行了设计和优化，其中负载电流范围为1A至9A。使用Dialog专有的MOSFET设计，所有绿色FET负载开关在宽输入和电源电压范围内实现超稳定的RDSON。
Dialog Semiconductor GreenFET3™超低RDSON集成功率开关选型指南
Dialog's GFET3 family of high-performance integrated power switches are designed and optimized for all high-side power rail control applications from 0.25V to 5.5V where the load currents range from 1A to 9A. Using Dialog's proprietary MOSFET design, all GFET3 integrated power switches achieve ultra-stable RDSON across wide input and supply voltage ranges.~~~~~~Dialog的GFET3系列高性能集成功率开关针对0.25V至5.5V的所有高压侧电力轨控制应用进行了设计和优化，其中负载电流范围为1A至9A。使用Dialog专有的MOSFET设计，所有GFET3集成功率开关在宽输入和电源电压范围内实现超稳定的RDSON。
模块与SoC：什么对您的下一个Wi-Fi产品有意义Dialog VirtualZero™网络研讨会
本次Dialog VirtualZero™网络研讨会探讨了在Wi-Fi产品中选择模块（Module）或片上系统（SoC）的考量因素。研讨会介绍了Dialog Semiconductor的Wi-Fi解决方案，包括其低功耗Wi-Fi SoC和模块产品。讨论了模块与SoC的优缺点，包括时间到市场（TTM）、成本、设计风险和供应链管理。研讨会还提供了成本分析框架，帮助客户根据自身需求选择合适的解决方案。
传感器、恒温器和基于云的控制——为什么暖通空调的未来是Wi-Fi A Dialog VirtualZero™网络研讨会
本资料探讨了智能家居和HVAC（暖通空调）系统中的无线传感器技术，重点分析了Wi-Fi在HVAC系统中的应用及其优势。资料回顾了HVAC的历史，比较了有线和无线传感器的优缺点，并详细讨论了ZigBee、Z-Wave、802.15.4和Wi-Fi等无线技术的性能和适用性。资料还通过实际演示展示了Wi-Fi传感器的低功耗特性，并强调了选择低功耗Wi-Fi解决方案的重要性。
SmartSnippets Studio 2.0.18版发行说明
本资料为Dialog Semiconductor公司发布的SmartSnippets Studio环境版本2.0.18的发布说明。主要内容包括：版本概述、主要变更、已知问题或限制、主要发布文件和发布历史。主要变更包括支持新的SDK版本、修复了一些问题、添加了一些新功能，如支持CMSIS-Pack Eclipse插件等。
SmartSnippets Studio 2.0.16版发行说明
本资料为Dialog Semiconductor公司SmartSnippets Studio环境版本2.0.16的发布说明。主要内容包括：版本概述、主要变更、已知问题或限制、主要发布文件和发布历史。主要变更包括支持新SDK、改进可视化、修复问题等。已知问题包括项目错误、调试器问题、兼容性问题等。
SmartSnippets工具箱5.0.18版发行说明
本资料为Dialog Semiconductor公司SmartSnippets Toolbox应用软件v5.0.18版本的发布说明。主要内容包括：新版本支持新的图形用户界面，移除了SST初始屏幕，支持工具栏重组，支持新的SST项目菜单和设备菜单重组，支持显示/隐藏主工具栏工具，支持新的OTP编程器工具、RAM编程器工具、Flash(XiP)编程器工具和Flash(Data)编程器工具，支持Flash(XiP)工具的`entry-user`视图模式优化，支持Power Profiler工具优化，移除了旧工具支持，支持通用芯片自动检测功能，支持通过Dialog Portal网站进行动态基于Web的升级，支持新的DA1469x-GF芯片，支持可配置的JTAG_TIMEOUT延迟。
DA14585/DA14531 DSP SW-B-022发行说明
本资料为Dialog Semiconductor公司DA14585/DA14531 DSPS应用软件版本6.150.4.50的发布说明。内容包括软件概述、新功能和更新、自上次版本以来的修复和改进、已知问题和限制以及SDK修改。主要更新包括CLI闪存编程器添加、DISS支持、配置结构数据CRC检查/更新等。
SmartSnippets Studio2.0.14版发行说明
本资料为Dialog Semiconductor公司SmartSnippets Studio环境版本2.0.14的发布说明。主要内容包括：版本概述、主要变更、已知问题或限制、主要发布文件和版本历史。主要变更包括升级工具和库到最新稳定版本、官方支持64位Windows系统、支持新的DA14530芯片等。已知问题或限制包括项目索引器运行时可能出现的错误、某些安装中调试器在静默模式下不工作等。
SmartSnippets Toolbox 5.0.14版发行说明
本资料为Dialog Semiconductor公司SmartSnippets Toolbox应用版本5.0.14的发布说明。主要内容包括：版本概述、主要变更、已知问题或限制、主要发布文件以及版本历史。主要变更包括增强电池寿命估算器以支持DA14531芯片、支持新的DA14530芯片、添加新的SUOTA工具、增强RF Master工具、升级工具箱环境至最新稳定版本的工具和库、正式支持64位Windows等。
发行说明DA16200 DA16600 ThreadX SDK
本资料为Dialog Semiconductor的DA16200和DA16600 ThreadX软件开发套件（SDK）版本2.4.2.0的发布说明。内容包括版本概述、新功能和更新、修复和改进、已知问题和限制。主要涉及SDK版本更新、功能增强、问题修复和性能优化等方面。
Dialog串行端口服务应用程序的DA14580软件发行说明
本资料为Dialog Semiconductor的DA14580串口服务软件发布说明，包括软件版本5.1.5.0.2的发布日期、主要更改、已知问题或限制、注释以及发布历史。主要更改包括迁移至SDK 5.0.3代码库和应用迁移，以及修复了3.1.5.0.2版本中观察到的罕见断开连接问题。已知问题包括软件流控制方法在扩展睡眠模式下使用时的限制、二进制文件无法使用软件流控制方法传输、数据传输中断时可能发生数据丢失等。
SW-B-026 DA1470x SDK发行说明
本资料为Dialog Semiconductor的DA1470x SDK版本10.2.4.44的发布说明。该SDK支持基于DA1470x产品的应用开发，运行于精简版(T3)硅上。版本10.2.4.44新增了GPU驱动、BT-LE 5.2协议、BLE配置文件支持、USB接口、GPIO配置等功能，并对之前版本进行了改进和修复。
DA14585/586 SDK 6.0.8.509版发行说明
本资料为Dialog Semiconductor的DA14585/586 SDK版本6.0.8.509的发布说明，主要内容包括：版本概述、新特性、修复和改进、发布历史、开放问题和限制等。新特性包括支持URI广告数据类型、支持GATT服务层特性更改、支持AES-CCM、AES-CBC和AES-CMAC操作等。修复和改进包括改进了绑定数据库API、修正了Windows主机应用程序中的gapc_get_dev_info_cfm消息内存分配问题等。
Airedale国际公司通过人工智能和分析增强暖通空调系统
Airedale International通过引入人工智能（AI）和数据分析技术，提升了其暖通空调（HVAC）系统的运营效率。公司采用Dialog Semiconductor的SmartServer™物联网边缘服务器和Smartia Technologies的MAIO云平台，实现数据分析和系统优化。此举不仅降低了维护和服务成本，还提高了能源效率，为顾客带来10%至30%的能源节省。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
